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光通信
2019/6/13 14:39

海信寬帶CTO李大偉:光通信市場風云變幻,風險與機會并存

C114通信網  任放

C114訊 6月13日消息(任放)在近日舉辦的“2019中國光網絡研討會”光器件發展專題上,海信寬帶CTO博士李大偉發表《5G時代光電器件及國產化需求》主題演講,他表示,5G市場的發展及目前國際形勢給技術領先的初創公司提供了千載難逢的機會和增長點。

2019年對于光通信市場來說是一個轉折點,東西方兩個大國之間從合作到角力至對抗,對于這種關系走向,李大偉將其稱之為“風云變幻中的光通信市場”,同時他認為,面對這種現狀,風險與機會并存。

不久前,工信部向三大運營商廣電發放5G商用牌照,5G時代正式到來。與此同時,增強移動寬帶場景、大連接場景以及超高可靠和超低時延通信讓5G無線市場迸發出前所未有的活力,據Lightcounting數據統計,5G無線市場25G光模塊需求2022年超過1000萬只。

然而近十年來,除核心光電芯片外,國內企業在芯片封裝、組件封裝、模塊產能、通信設備上已經占據了優勢地位,國內光模塊產業鏈在高端光芯片和電芯片方面,依舊嚴重依賴國外

供方。李大偉表示,5G市場的發展及目前國際形勢給技術領先的初創公司提供了千載難逢的機會和增長點。

另外,李大偉分析了國內工業級應用核心光電芯片的現狀:

光器件類別下,25G激光器芯片在國內都處于缺失的狀態,25G FP/DFB要到2020年H1才能夠實現國產化,25G EML和可調激光器芯片則需到2020年H2才能到達國產化能力,對此,李大偉表示,25G FP/DFB光芯片國產化勢在必行,對25G EML和可調激光器芯片的掌控能力可稱為光器件公司在5G領域脫穎而出的利器。

電器件類別下,25G電芯片25G TIA、LD、PA、CDR也不具備國產化能力,要到2020年H2才能夠實現,李大偉認為,工業級25G電芯片( TIA、LD、PA、CDR)國產化需求迫切,為國內電芯片公司提供了很好施展才能的機會。

最后,李大偉表示,隔離器(法拉第、偏振片)和高頻TO座國產化需求也很迫切。

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