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高通 —— 美國高通公司

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。高通公司是全球3G、4G與5G技術研發的領先企業,目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。

高通宣布推出720G等三款全新移動平臺 繼續為4G供血

2019年隨著5G網絡鐘聲的敲響,我們的上網速度和聯結能力得到了空前的加強,那么是否就意味著我們會在2020年一股腦的扎進5G的海洋,將4G拋之腦后呢?對于這個問題,世界上最大的手機芯片供應商高通似乎并不以為然。1月21日,據報道,高通計劃將在其中端產品線上新增3名成員,它們分別是高通驍龍720G、

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Qualcomm推出三款全新驍龍移動平臺以滿足對4G智能手機的持續需求

賦能非凡游戲和娛樂、先進連接及新一代AI體驗Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出三款全新移動平臺Qualcomm驍龍720G、驍龍662和驍龍460移動平臺,為消費者提供增強的連接、游戲和娛樂體驗。上述全新移動平臺支持高速4G連接,并通過QualcommFastConnec

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郭明錤:高通打響價格戰 5G芯片價格遠低于聯發科

天風國際證券研究與策略部副總監、知名手機產業鏈分析師郭明錤發文表示,為提升5G芯片出貨量、拉動用戶換機需求,高通已經大幅降低其5G芯片高通驍龍765的售價約25–30%至40美元,已經顯著低于聯發科的5G芯片天璣1000售價(60–70美元)。

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華為自研芯片占比創新高:戰略級轉變 用麒麟替換高通

據國外媒體報道,市場調研機構IHS Markit的最新報告顯示,去年第三季度,華為自研芯片在手機中的使用率有所提高,使得高通芯片在華為手機中的占比從24%降至8.6%。報告顯示,華為在去年第三季度交付的智能手機中有74.6%使用了自己的麒麟系列,與一年前的68.7%相比有所增加。IHS Markit

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華為提高智能手機自有芯片組使用率:高通占比從24%降至8.6%

為了減少對第三方供應商的依賴,像三星和華為這樣的領先智能手機制造商已經提高了自有芯片組在產品中的使用率。根據IHS Markit的說法,這正在引起市場的重大轉變。

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盤點高通2019:加速全球5G商用部署 為下一個十年儲備力量

“沒有人愿意等到2020年底才有5G,高通要讓5G在2019年成為現實。”在2019年世界移動通信大會(MWC)上,高通公司總裁克里斯蒂亞諾·安蒙對外界做出了這樣的許諾。

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雷軍:Redmi K30 5G兩小時全網售罄

今日中午,小米董事長兼CEO雷軍表示,Redmi K30 5G手機2小時全網售罄,將于1月10日上午10:00再次開售。于今日上午正式開售的Redmi K30 5G手機搭載高通驍龍765G處理器,采用120Hz流速屏,8GB+128GB售價2599元。盧偉冰昨日指出,首日開售的為8GB+128GB版

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高通發布自動駕駛芯片:相應車型或于2023年上市

高通芯片是數百萬智能手機的核心處理器,但是不久之后,你購買的汽車上可能也會采用它出品的芯片。高通周一宣布了面向汽車制造商的一系列新芯片和技術。這一系列名為Snapdragon Ride的產品可以集成來自汽車傳感器的大量數據,并遵守當前有關安全和駕駛員協助的各種法規。高通還展示了一種系統,它可以使用C

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高通和中興通訊完成5G VoNR通話

- 繼此前合作完成5G SA和毫米波數據連接里程碑后,雙方在推動5G快速演進方面取得最新成果 -上個月,Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.和中興通訊共同實現了5G新空口承載語音(5G VoNR)通話,邁出了引領5G行業發展的堅實一步

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最新全球基帶用戶量報告:高通占絕對主導

在Ookla旗下知名測速工具Speedtest發布的2019年第三季度全球網絡報告中,基帶的活躍用戶分野做了描摹,感興趣的不妨了解下。圖中紫色代表高通,綠色代表Intel,橘色代表華為海思,藍色代表三星。可以看到,高通基帶在全球的份額依然是統治級的,中國、美國、澳大利亞、印度、巴西、日本等主要大國中

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滿足你對5G的全部需求!解析高通最強芯片驍龍865

這就是高通驍龍865移動平臺所能帶給用戶的體驗,相信堅持看完這篇文章的你們也想要感受同樣的爽快。根據目前收到的消息,在2020年第一季度,首批搭載高通驍龍865平臺的5G旗艦手機將會發布,不要讓自己在5G時代落后于人!

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與三星亦敵亦友:高通將驍龍865交由臺積電代工

月初的驍龍峰會,高通發布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區別,制造工藝也略有不同,驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV,而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。按照高通的說法,驍龍865基于臺積電7nm DUV原因與立項時間、產能等因

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孟樸:5G“發明時代”,高通用科技賦能中國創新崛起

2019年是全球5G商用元年。為了更夠更好的賦能中國創新崛起,高通與中國國際經濟交流中心和中國信息通信研究院兩家智庫合作,推出《中國5G經濟報告2020》(以下簡稱報告),深入探索5G如何幫助各行各業在5G之路上能有更快更好的創新。

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高通驍龍5G新平臺 加速全球5G部署和普及

“2019年5G時代開啟,全球超過40家運營商部署5G網絡,超過40家終端廠商宣布推出5G終端;到2022年,全球5G智能手機累計出貨量預計將超過14億部;到2025年,全球5G連接數預計將達到28億個。”在昨天舉行的全新高通驍龍5G移動平臺“芯”賞會上,高通全球副總裁侯明娟介紹,截至目前,全球搭載高通5G解決方案的終端設計已經超過230款。

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美國銀行:5G iPhone三年內為高通貢獻40億美元收入

為了共同為iPhone開發5G技術,高通在上個月的投資者日上宣布與蘋果達成和解,并獲得47億美元的許可費。而美國銀行又在最新報告中預計,高通公司有望在2022財年結束時從蘋果公司獲得40億美元的額外收入。隨著5G技術未來幾年內在北美和歐洲陸續部署,高通已投入大量資金來研究和開發支持下一代蜂窩網絡的調

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高通總裁:中國5G規模將領先世界

美國高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙日前在美國夏威夷舉行的高通驍龍技術峰會期間接受新華社記者采訪時說:“中國的5G規模將領先世界。”  阿蒙贊賞高通與中國伙伴的合作成果,希望在5G時代繼續與中國伙伴緊密合作,不僅支持他們在國內市場的發展,同時助力中國智能手機走出國門。

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每周回顧 | 電信聯通明年Q1啟動SA演進;高通驍龍865面世

在12月4日舉行的驍龍峰會,高通上推出兩款全新5G驍龍移動平臺865、765/765G。唐雄燕在2019中國無線技術大會表示:中國電信與中國聯通共建共享將以SA為目標,2020年Q1啟動網絡向SA的演進升級。上海電信作家六六的投訴作出了回應:電信并未強迫消費者購買捆綁服務。

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【上周回顧】電信聯通明年Q1啟動SA演進;高通驍龍865面世;華為起訴FCC違憲;電信回應六六投訴

本周熱點有電信聯通明年Q1啟動SA演進;高通驍龍865面世;華為起訴FCC違憲;電信回應六六投訴;專家:同等覆蓋5G電費達2160億;T-Mobile啟動全美5G商用電信聯通明年Q1啟動SA演進中國聯通網絡技術研究院首席科學家唐雄燕表示:中國電信與中國聯通共建共享5G無線接入網,初期實現NSA共享,

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高通發布驍龍XR 2平臺:5G賦能徹底擺脫線纜空間束縛

美國夏威夷召開的高通驍龍技術峰會進入第三天,擴展現實(XR)成為了今天的主題詞。在AI和5G連接兩大技術提升之外,XR 2平臺還在視覺、交互和音頻技術進行了定制優化,以滿足真正沉浸式的XR體驗需求。

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高通驍龍擴展面向始終在線、始終連接PC的產品組合,重塑入門級、主流和頂級移動PC產品

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布擴展Qualcomm驍龍計算平臺產品組合,以持久續航、高速蜂窩連接以及AI加速性能,賦能無風扇、設計輕薄的現代計算設備。該產品組合充分考慮并滿足了消費者對于設備移動性日益增長的需求。全新推出的驍

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